半导体整并潮难挡 未来有增无减

2018-04-03 11:04:15 admin 34

今年是半导体整并潮,上半年就有12起以上的整并案,并购金额达726亿美元,是过去5年的6倍左右,7月单月又有3件合并案,最近则有Dialog并购Atmel与联发科并立錡,今年以来整并金额已达770亿美元;IC Insights指出,半导体业正经历成长趋缓的压力,靠并购可快速扩张市场,另外成本持续上扬,也加快半导体业整并速度,此外未来物联网需求看俏,IC供应商也重新思考策略与产品组合,可预期未来大型并购案将持续发生,半导体供应商将愈来愈少,代表产业已经走向成熟化阶段。


今年半导体并购潮一波皆一波,年初时的大案字就是Freescale并购NXP,紧接着Avago并购博通,英特尔并购Altera,台湾IC设计F-谱瑞并购Cypress的触控部门,最近9月市场最夯的话题就是Dialog并购Atmel,以及台湾联发科并购立錡。

IC Insights表示,上半年并购金额就达726亿美元,并购金额是前5年的6倍,到了9月时累积并购金额达770亿美元。

IC Insights认为,半导体业正经历成长趋缓的压力,靠并购可以快速扩张市场,并将报酬回报给投资人,另外成本上涨的压力,也加快的半导体整并速度,还有物联网需求俏,各家都回头检视自身的产品组合,以面对未来需求。

最后则是中国积极培养自主的半导体供应链,以减少对国外进口的IC产品比重,也加快中国厂商乃至整体产业并购之脚步。

IC Insights相信,未来并购案将持续增加,未来市场的供应商将愈来愈少,这也代表产业已逐渐走向成熟,此外大型并购案还会持续发生,包含更无晶圆式的商业模式,及更少的资本支出,预期将在未来五年持续发生,并重新定义半导体产业市场。